GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

标准详情:

GB/T 14620-1993

国家标准推荐性
  • 中文名称:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
  • CCS分类:L32
    ICS分类:31.200
  • 发布日期:1993-09-03
    实施日期:1993-12-01
  • 代替标准:被GB/T 14620-2013全部代替
  • 技术归口:工业和信息化部(电子)
    发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片)。

起草单位

国营七九九厂、

起草人

相近标准

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片
20221698-T-609 氮化硅陶瓷基片
GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片
JB/T 10874-2022 机械密封用氧化铝陶瓷密封环
JC/T 2680-2022 高温隔热用高纯泡沫氧化铝陶瓷砖
JB/T 8736-1998 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」