SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语

标准详情：

SJ/T 11707-2018

行业标准-SJ 电子推荐性

中文名称：硅通孔几何测量术语
CCS分类：L04
ICS分类：31.02
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
代替标准：
行业分类：信息传输、软件和信息技术服务业
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
发布部门：工业和信息化部
标准分类：电子学信息传输、软件和信息技术服务业 SJ 电子

内容简介

行业标准《硅通孔几何测量术语》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属导体及其他介质，也可不包含金属导体及其他介质。玻璃通孔尺寸的几何测量也可以参考本标准。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人

侯芳、郁元卫、吴昊等

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