DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚
度测定方法 金相法
标准详情：
DB34/T 3369-2019
地方标准-安徽省推荐性现行
- 中文名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚
度测定方法 金相法
- CCS分类：L30
- ICS分类：31.18
- 发布日期：2019-07-01
- 实施日期：2019-09-01
- 代替标准：
- 行业分类：制造业，电子学
- 技术归口：安徽省有色金属标准化技术委员会
- 发布部门：安徽省市场监督管理局
- 标准分类：安徽省制造业电子学
内容简介
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
地方标准《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。
起草单位
安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司、
起草人
顾菲菲、晋晓峰、方少舟、赵亮、吴媛霞、程雪芬、丁勇、陈庆国、刘小娟、何莹、聂昕、
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- 标准质量：
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