DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法

内容简介

本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测定。
地方标准《印制电路板可焊性测定 边浸法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。

起草单位

安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司、电子科技大学、铜陵市超远科技有限公司、

起草人

陈庆国、晋晓峰、韩超、王守绪、何莹、顾菲菲、臧真娟、聂昕、何纲健、王进中、陈苑明、方少舟、丁勇、程雪芬、黄志远、

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