DB35/T 1370-2013 发光二极管芯片点测方法

标准详情:

DB35/T 1370-2013

地方标准-福建省推荐性
  • 中文名称:发光二极管芯片点测方法
  • CCS分类:L45
    ICS分类:31.260
  • 发布日期:2013-12-04
    实施日期:2014-03-01
  • 代替标准:
    行业分类:信息传输、软件和信息技术服务业,电子学
  • 技术归口:省信息化局
    发布部门:福建省质量技术监督局
  • 标准分类:信息传输、软件和信息技术服务业福建省电子学

内容简介

本标准规定了发光二极管芯片(以下简称芯片)的点测条件和点测方法。本标准适用于可见光发光二极管芯片光参数、直流电参数以及静电放电敏感性的点测。紫外光、红 外光发光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用。本标准不适用于发光二极管芯片的热参数和交流特性测试。
地方标准《发光二极管芯片点测方法》由省信息化局归口上报,主管部门为福建省质量技术监督局。

起草单位

厦门市三安光电科技有限公司、福建省光电行业协会、厦门市产品质量监督检验院、国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心、

起草人

蔡伟智、梁奋、时军朋、葛莉荭、陈涛、兰国政、李国煌、吕艳、黄松金、刘毅清、

相近标准

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」