GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构

标准详情：

GB/T 43863-2024

国家标准推荐性

中文名称：大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构
CCS分类：L30
ICS分类：31.180
发布日期：2024-04-25
实施日期：2024-08-01
代替标准：
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了大规模集成电路（LSI)、封装和印制电路板之问共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国电子技术标准化研究院、无锡市同步电子科技有限公司、广东正业科技股份有限公司、

起草人

何安、陈懿、郭晓宇、拜卫东、陈长生、楼亚芬、叶伟、徐地华、范斌、杨鹏、曹易、

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