GB/T 26068-2018 硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法

标准详情：

GB/T 26068-2018

国家标准推荐性

中文名称：硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法
CCS分类：H21
ICS分类：77.040
发布日期：2018-12-28
实施日期：2019-11-01
代替标准：代替GB/T 26068-2010
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
发布部门：国家标准化管理委员会
标准分类：冶金金属材料试验

内容简介

国家标准《硅片和硅锭载流子复合寿命的测试非接触微波反射光电导衰减法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了单晶和铸造多晶的硅片及硅锭的载流子复合寿命的非接触微波反射光电导衰减测试方法。本标准适用于硅锭和经过抛光处理的n型或P型硅片（当硅片厚度大于1mm时，通常称为硅块）载流子复合寿命的测试。在电导率检测系统灵敏度足够的条件下，本标准也可用于测试切割或经过研磨、腐蚀的硅片的载流子复合寿命。通常，被测样品的室温电阻率下限在0.05Ω · cm~10Ω · cm之间，由检测系统灵敏度的极限确定。载流子复合寿命的测试范围为大于0.1μs，可测的最短寿命值取决于光源的关断特性及衰减信号测定器的采样频率，最长可测值取决于样品的几何条件及其表面的钝化程度。

起草单位

有研半导体材料有限公司、中国计量科学研究院、广州市昆德科技有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、瑟米莱伯贸易（上海）有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、江苏协鑫硅材料科技发展有限公司、北京合能阳光新能源技术有限公司、

起草人

曹孜、孙燕、徐红骞、高英、王昕、张雪囡、肖宗杰、黄黎、赵而敬、石宇、楼春兰、林清香、刘卓、

相近标准

20204895-T-469 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试非接触涡流感应法
20210889-T-469 硅和锗体内少数载流子寿命的测定光电导衰减法
GB/T 1553-2009 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法
GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
20204891-T-469 硅片表面光泽度的测试方法
GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法非接触涡流法

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错