GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

标准详情：

GB/T 15879.4-2019

国家标准推荐性

中文名称：半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
CCS分类：L55
ICS分类：31.080
发布日期：2019-08-30
实施日期：2019-12-01
代替标准：
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件

内容简介

国家标准《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T15879的本部分规定了半导体器件的封装外形分类和命名方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性命名的系统方法。本描述性命名方法提供了一种有用的交流工具，但并不确保相同编码的封装具有互换性。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、

起草人

彭博、吴亚光、宋玉玺、张崤君、李丽霞、赵静、

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