SJ/T 11392-2019 无铅焊料 化学成分与形态

标准详情:

SJ/T 11392-2019

行业标准-SJ 电子推荐性
  • 中文名称:无铅焊料 化学成分与形态
  • CCS分类:L90
    ICS分类:31.03
  • 发布日期:2019-12-24
    实施日期:2020-07-01
  • 代替标准:代替SJ/T 11392-2009
    行业分类:
  • 技术归口:工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
    发布部门:工业和信息化部
  • 标准分类:电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《无铅焊料 化学成分与形态》由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组归口上报,主管部门为工业和信息化部。
本标准规定了无铅焊料主要成分及焊料形态。

起草单位

昆山成利焊锡制造有限公司、北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等

起草人

苏传猛、杨嘉骥、唐欣

相近标准

SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成份与形态
YS/T 747-2010 无铅锡基焊料
SJ/T 11390-2019 无铅焊料试验方法
SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
20220187-Z-469 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南
20220188-Z-469 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南
GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分:向无铅电子过渡指南
20220189-Z-469 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分:球栅阵列植球

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

「在线纠错」

「相关推荐」