GB/T 44795-2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

标准详情：

GB/T 44795-2024

国家标准推荐性

中文名称：系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
CCS分类：L56
ICS分类：31.200
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
代替标准：
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了系统级封装（SiP）一体化基板通用要求，包括一体化基板总体要求、特性定义、设计、验证、制造、检验、交付、产品转运、贮存等方面要求。本文件适用于系统级封装（SiP）中成为成品外壳整体一部分的底部基板。

起草单位

中国电子科技集团公司第二十九研究所、清华大学、厦门云天半导体科技有限公司、中国科学院微电子研究所、电子科技大学、成都迈科科技股份有限公司、

起草人

李彦睿、王春富、贾松良、于慧慧、吕拴军、秦跃利、王文博、张健、于大全、张继华、高明起、王娜、徐飞、徐洋、边方胜、季兴桥、陆吟泉、徐榕青、向伟玮、徐诺心、万里兮、李勇、龚小林、张刚、张湉、

相近标准

GB/T 44801-2024 系统级封装（SiP）术语
GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装（SiP）保证要求
20220107-T-339 刚性有机封装基板规范
20251015-T-339 刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范
20254638-T-607 软体家具真空压缩封装通用技术要求
20253573-T-469 微机电系统（MEMS）技术器件芯片级中空腔体封装技术规范
20253162-Z-339 嵌入式基板通用技术说明
GB/T 36030-2018 制药机械（设备）在位清洗、灭菌通用技术要求
YD/T 1522.5-2010 会话初始协议（SIP）技术要求第5部分：统一IMS网络的SIP协议
YD/T 1522.7-2013 会话初始协议（SIP）技术要求第7部分：SIP支持呈现和即时消息业务

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

本地下载

纠错