GB/T 44791-2024 集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

标准详情：

GB/T 44791-2024

国家标准推荐性

中文名称：集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
CCS分类：L55
ICS分类：31.200
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
代替标准：
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺（以下简称减薄工艺）过程和评价要求。本文件适用于12in及以下尺寸需减薄的带凸点圆片。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司、

起草人

袁世伟、王波、黄海林、肖隆腾、肖汉武、王燕婷、陈明敏、

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