标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- GB/T 20992-2007高压直流输电用普通晶闸管的一般要求
- 现行
2007-06-212008-02-01 - GB/T 21420-2008高压直流输电用光控晶闸管的一般要求
- 现行
2008-01-222008-09-01 - GB/T 20516-2006半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件
- 现行
2006-10-102007-02-01 - GB/T 20870.1-2007半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器
- 现行
2007-02-092007-09-01 - GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
- 现行
2006-10-102007-02-01 - GB/T 11499-2001半导体分立器件文字符号
- 现行
2001-11-052002-06-01 - GB/T 32817-2016半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
- 现行
2016-08-292017-03-01 - GB/T 6588-2000半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范
- 现行
2000-10-172001-10-01 - GB/T 6589-2002半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范
- 现行
2002-12-042003-05-01 - GB/T 21039.1-2007半导体器件 分立器件 第4-1部分:微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管空白详细规范
- 现行
2007-06-292007-11-01 - GB/T 4937.4-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
- 现行
2012-11-052013-02-15 - GB/T 20522-2006半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
- 现行
2006-08-232007-02-01 - GB/T 20521-2006半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
- 现行
2006-08-232007-02-01 - GB/T 249-2017半导体分立器件型号命名方法
- 现行
2017-05-122017-12-01 - GB/T 4937.3-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
- 现行
2012-11-052013-02-15 - GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- 现行
2006-08-232007-02-01 - GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
- 现行
2006-08-232007-02-01