标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 现行
2018-09-172019-01-01 - GB/T 8446.3-2004电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件
- 废止
2004-02-042004-08-01 - GB/T 15291-2015半导体器件 第6部分:晶闸管
- 现行
2015-12-312017-01-01 - GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
- 现行
2015-12-312017-01-01 - GB/T 13151-2005半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3篇 电流大于 100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范
- 现行
2005-03-232005-10-01 - GB/T 8446.1-2004电力半导体器件用散热器 第1部分:铸造类系列
- 废止
2004-02-042004-08-01 - GB/T 13150-2005半导体器件 分立器件 电流大于 100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范
- 现行
2005-03-232005-10-01 - GB/T 8446.2-2004电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测试方法
- 废止
2004-02-042004-08-01