GB/T 44775-2024 集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求

标准详情：

GB/T 44775-2024

国家标准推荐性

中文名称：集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求
CCS分类：L55
ICS分类：31.200
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
代替标准：
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
发布部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司、

起草人

袁世伟、高娜燕、黄海林、肖隆腾、肖汉武、帅喆、何慧颖、

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