标准号标准名称标准状态发布时间实施时间
- GB/T 44839-2024微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法
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2024-10-262025-02-01 - GB/T 44775-2024集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
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2024-10-262025-05-01 - GB/T 44791-2024集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
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2024-10-262025-05-01 - GB/T 44801-2024系统级封装(SiP)术语
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
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2024-10-262025-05-01 - GB/T 44766-2024微波电路 限幅器测试方法
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2024-10-262025-05-01 - GB/T 44815-2024激光器和激光相关设备 激光束偏振特性测量方法
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2024-10-262025-05-01 - GB/T 44517-2024微机电系统(MEMS)技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法
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2024-09-292025-04-01 - GB/T 44777-2024知识产权(IP)核保护指南
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 43034.2-2024集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 44842-2024微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 20870.4-2024半导体器件 第16-4部分:微波集成电路 开关
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 42968.2-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 44795-2024系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 44798-2024复杂集成电路设计保证指南
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 44807.1-2024集成电路电磁兼容建模 第1部分:通用建模框架
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 44806.1-2024集成电路 收发器的EMC评估 第1部分:通用条件和定义
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2024-10-262024-10-26 - GB/T 44513-2024微机电系统(MEMS)技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法
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2024-09-292025-01-01 - GB/T 7247.1-2024激光产品的安全 第1部分:设备分类和要求
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2024-09-292025-04-01 - GB/T 44515-2024微机电系统(MEMS)技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法
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2024-09-292025-01-01